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光纤预制棒芯棒是光纤的核心原材料，其数值孔径（NA）精准设计决定了光传输效率与应用适配性。数值孔径NA由芯层与包层的折射率差决定，通常介于0.065至0.14之间。通过精准调控锗、氟等掺杂剂的浓度，制造不同NA值的芯棒，以适配多样化的应用需求。
特点
•高NA芯棒具有较宽的光接收角、高耦合效率，芯包层折射率差大，抗弯曲性能强。
•中NA芯棒具有均衡的带宽和传输稳定性，模间色散低，抗环境干扰能力强。
•低NA芯棒具有超低的衰减与色散，单模传输性能卓越，长距信号保真。
•结合不同的芯棒参数，可实现最佳的包层结构设计，确保与后续光纤拉丝工艺兼容，实现光通信性能的最优配置。
应用
• 短距离大容量传输（数据中心多模光纤）、激光加工设备、高密度光互联系统。
• 工业光纤传感、医疗激光器械、中短距通信网络。
•海底光缆、跨洋干线、5G骨干网等超长距通信场景。
锗氟共掺NA系列芯棒产品说明书
